Melexis annonce la disponibilité d’une solution de vision 3D ToF très intégrée

Ce nouveau jeu de puces simplifie la conception de solutions robustes et à l’épreuve du temps pour l’automobile, l’industrie et les villes intelligentes.

Tessenderlo, Belgique, 15 juin 2017 – Melexis annonce un nouveau jeu de puces et un kit de développement ToF (Time of Flight, ou temps de vol), permettant une conception simple, modulaire et à l’épreuve du temps, de solutions de vision 3D. Auparavant disponible uniquement en tant que composant d'un système de développement, ce jeu de puces est désormais disponible pour tous les concepteurs.

Ce jeu de puces nouvellement disponible comprend le capteur ToF au format optique 1/3 de pouce, MLX75023, et son CI compagnon MLX75123, qui embarque plusieurs des composants externes nécessaires au développement d’une solution de vision 3D. Grâce à ce haut niveau d'intégration, les concepteurs n’ont plus à se préoccuper de FPGA et de CAN externes coûteux (et encombrants), ce qui réduit tout à la fois la place occupée, les coûts de conception, les coûts produits et le "time-to-market (délai de commercialisation).

Le capteur ToF MLX75023 présente le plus petit pixel au monde en résolution QVGA, offrant une dynamique linéaire de 63 dB et une bonne robustesse à la lumière du soleil, grâce à la technologie de pixel avancée de Melexis. Son circuit compagnon MLX75123 assure l’interface directe du CI capteur au MCU (microcontrôleur) hôte, et permet aussi une lecture rapide des données du capteur.

L'approche modulaire utilisée pour la conception de ce jeu de puces signifie que le capteur peut être remplacé ou mis à jour, sans modifier l'architecture produit. Ceci permet de concevoir plusieurs solutions à partir de la même conception de base, et aussi d’implanter rapidement de nouveaux capteurs lorsque ceux-ci arrivent sur le marché.

Les applications typiques de ce jeu de puces sont notamment la reconnaissance de gestes, la surveillance du conducteur ou la détection d'occupants dans le cas d’applications automobiles. Ce jeu de puces convient aussi parfaitement à d'autres applications, notamment industrielles (bandes transporetuses, robotique, mesure de volume) ou les "Smart Cities" (villes intelligentes) (comptage de personnes, sécurité, etc.). Ce jeu de puces est disponible en classe automobile (-40°C à +105°C) et en classe industrielle (-20°C à +85°C).

Gaetan Koers, Responsable Produit chez Melexis, commente : “Nous sommes enchantés des opportunités offertes par le lancement de ce jeu de puces. La simplicité qu'il apporte au processus de conception garantit qu’un plus grand nombre d'applications pourront bénéficier de la vision 3D TOF. Dans ce secteur technologique évoluant rapidement, la compatibilité avec les évolutions futures permettra à nos clients de rester à la pointe pendant des années.”